低固免洗助焊劑，專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業(yè)的無鉛無鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保產(chǎn)品，經(jīng)反復(fù)驗(yàn)證，具有優(yōu)良的灌錫性、連接性和濕潤性，能有效的降低各種印刷電路板面與高溫熔錫的表面張力，大大

無鹵助焊劑系列，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，適用于電源產(chǎn)品

高溫免洗焊錫膏，屬高溫焊接錫膏，鉛含量高于85wt.%，屬RoHS豁免錫膏，專用于功率半導(dǎo)體封裝焊接使用，可滿足各種點(diǎn)膠和印刷工藝制程。自動點(diǎn)膠順暢，穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小；化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，可滿

無鹵助焊劑系列，屬中固含，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，適用

"免洗助焊劑，是因應(yīng)中國和歐盟ROHS、POHS等環(huán)保法規(guī)要求，專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業(yè)的無鉛無鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保助焊劑產(chǎn)品。適用于安裝高密度DIP組件的基板，板面殘留及低

免洗助焊劑，是因應(yīng)中國和歐盟ROHS、POHS等環(huán)保法規(guī)要求，專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業(yè)的無鉛無鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保助焊劑產(chǎn)品。適用于安裝高密度DIP組件的基板，板面殘留及低，

松香型助焊劑，是Ｗ/Ｗ級美國進(jìn)口松香，經(jīng)由特殊的活化制程，復(fù)合而成免洗低固量的電子助焊劑，焊接后的板子透明而干凈，且有快干不粘手的特性，可焊性好，潤濕性好，焊點(diǎn)光亮飽滿，、焊后板面潔凈度較高，焊點(diǎn)連錫

免洗助焊劑，是因應(yīng)中國和歐盟ROHS、POHS等環(huán)保法規(guī)要求，專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業(yè)的無鉛無鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保助焊劑產(chǎn)品。適用于安裝高密度DIP組件的基板，板面殘留及低，

高固松香型助焊劑，是Ｗ/Ｗ級美國進(jìn)口松香，經(jīng)由特殊的活化制程，復(fù)合而成免洗低固量的電子助焊劑，焊接后的板子透明而干凈，且有快干不粘手的特性，可焊性好，潤濕性好，焊點(diǎn)光亮飽滿，、焊后板面潔凈度較高，焊點(diǎn)

無鹵免清洗助焊劑，是專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業(yè)的無鉛無鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保產(chǎn)品，經(jīng)反復(fù)驗(yàn)證，具有優(yōu)良的灌錫性、連接性和濕潤性，能有效的降低各種印刷電路板面與高溫熔錫的表面張力，

松香型消光助焊劑，是Ｗ/Ｗ級美國進(jìn)口松香，經(jīng)由特殊的活化制程，復(fù)合而成免洗低固量的電子助焊劑，焊接后的板子透明而干凈，且有快干不粘手的特性，可焊性好，潤濕性好，焊點(diǎn)光亮飽滿，、焊后板面潔凈度較高，焊點(diǎn)

無鹵溶劑型助焊劑，專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業(yè)的無鉛無鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保產(chǎn)品，經(jīng)反復(fù)驗(yàn)證，具有優(yōu)良的灌錫性、連接性和濕潤性，能有效的降低各種印刷電路板面與高溫熔錫的表面張力，大

無鹵助焊劑系列，屬中固含，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，適用

水基型助焊劑，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，適用于電源產(chǎn)品，

無鉛助焊劑系列，屬中固含，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，適用

無鉛助焊劑系列，屬中固含，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，適用

太陽能光伏助焊劑，免清洗消光助焊劑，采用進(jìn)口松香、消光樹脂和特殊溶劑、有機(jī)活化物等調(diào)配制成的高品質(zhì)消光助焊劑。具有獨(dú)特的高可焊性和可靠性，焊接后焊點(diǎn)飽滿、流平性好、快干、無粘性，且在焊點(diǎn)上形成一層不反

光伏組件助焊劑，一款全免清洗消光助焊劑，采用進(jìn)口松香、消光樹脂和特殊溶劑、有機(jī)活化物等調(diào)配制成的高品質(zhì)消光助焊劑。具有獨(dú)特的高可焊性和可靠性，焊接后焊點(diǎn)飽滿、流平性好、快干、無粘性，且在焊點(diǎn)上形成一層

無鹵助焊劑系列，屬中固含，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，適用

波峰焊專用無鉛助焊劑，采用進(jìn)口松香、消光樹脂和特殊溶劑、有機(jī)活化物等調(diào)配制成的高品質(zhì)消光助焊劑。具有獨(dú)特的高可焊性和可靠性，焊接后焊點(diǎn)飽滿、流平性好、快干、無粘性，且在焊點(diǎn)上形成一層不反光的保護(hù)膜。均

高活性免洗助焊劑，活性高，具有優(yōu)良的灌錫性、連接性和濕潤性，能有效的降低各種印刷電路板面與高溫熔錫的表面張力，大大減少錫球錫珠產(chǎn)生的機(jī)率，其特殊的耐高溫添加劑和催化劑，可有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)

水基型助焊劑，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，適用于電源產(chǎn)品，

光伏組件助焊劑，一款全免清洗消光助焊劑，采用進(jìn)口松香、消光樹脂和特殊溶劑、有機(jī)活化物等調(diào)配制成的高品質(zhì)消光助焊劑。具有獨(dú)特的高可焊性和可靠性，焊接后焊點(diǎn)飽滿、流平性好、快干、無粘性，且在焊點(diǎn)上形成一層

PCB板助焊劑，屬于無鹵免清洗助焊劑，符合環(huán)保要求。適用性極為廣泛，在噴霧或發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應(yīng)用領(lǐng)域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設(shè) 計(jì)，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好

電源專用助焊劑，屬于無鹵免清洗助焊劑，符合環(huán)保要求。適用性極為廣泛，在噴霧或發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應(yīng)用領(lǐng)域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設(shè) 計(jì)，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好

同方無鹵助焊劑系列，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，適用于電源

同方無鹵助焊劑系列，屬中固含，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，

無鉛消光型助焊劑，一款全免清洗消光助焊劑，采用進(jìn)口松香、消光樹脂和特殊溶劑、有機(jī)活化物等調(diào)配制成的高品質(zhì)消光助焊劑。具有獨(dú)特的高可焊性和可靠性，焊接后焊點(diǎn)飽滿、流平性好、快干、無粘性，且在焊點(diǎn)上形成一

無鹵助焊劑系列，屬中固含，具有良好的絕緣阻抗，無色/淺黃色，透明液體，焊后板面干凈，活性較強(qiáng)，具有良好的上錫效果，透錫性極好，有效針對焊點(diǎn)密集的PCB在過波峰焊時(shí)能有效降低連錫，且焊點(diǎn)飽滿不退錫，適用

無鉛免洗助焊劑系列是一款中固免洗助焊劑,由高品質(zhì)的改性優(yōu)良樹脂調(diào)配制成,本劑焊后板面干凈不粘手,不產(chǎn)生腐蝕性、免清洗，具有高絕緣阻力抗值,有抗高溫性能，能夠使無鉛焊錫迅速潤濕、擴(kuò)散且焊接飽滿、短路少。