玻璃封裝熱敏電阻

玻璃封裝型熱敏電阻由杜鎂引線、玻璃殼、芯片經(jīng)過高溫?zé)?br/>結(jié)而成。
本系列產(chǎn)品有軸向引腳型、同向引腳及貼片三種型號
：MF57,MF58,MF59。                                                           產(chǎn)品特點(diǎn)：玻璃封裝、耐熱、小型化、穩(wěn)定性好、可靠性高;適用于自動插件機(jī);性價比高。                                                    主要技術(shù)參數(shù)：1、可訂制B值：3000-4500K R25℃ 為0.5KΩ-200KΩ的產(chǎn)品。2、耗散系數(shù)（mW/℃）:靜止空氣中≥2.1 .3、 時間常數(shù)（S） : 靜止空氣中≤16  4、工作溫度范圍（℃）：-40℃  250℃。             &nb