手動擴膜機/手動擴晶機特點 適用于半導體切割制程后擴張或拉伸工序 規格：4inch/5inch/6inch/8inch(型號為：HW-DE204/205/206/208/304/305/306/308) ■ 此外我們也能根據客戶需求，提供非標產品。 1.簡單快速地將切割后芯片的芯粒間距均勻的擴張到所需的尺寸 2.帶加熱且溫度可調的臺盤設計，可令擴膜效果更好，精度更高 3.（擴膜高度可調、擴膜速度可調、臺盤溫度可調）可適用于不同產品的不同需求 4.不同規格，適用于2inch～8inch的芯片