磁粉式張力控制器，張力大小無級可調(diào)；光纖檢測定位裝置，定位精度高； X伺服模組調(diào)整；基板（iPad）靠治具定位，保證基板運(yùn)行中平穩(wěn)無間隙；治具具有?微調(diào)功能（微分頭調(diào)節(jié)）；調(diào)壓閥調(diào)節(jié)貼附壓力；貼附膠輥

效時拆屏蔽罩返修臺從元器件頂部及PCB底部同時進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，接觸式加熱避免影響旁邊的小元件，成功率高。

掌握微組裝核心技術(shù)，目前貼裝精度2.5μm,引領(lǐng)微組裝貼裝技術(shù)，并得到眾多企業(yè)認(rèn)可和成為合作伙伴。

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針對局部的通孔器件做選擇性的小波峰焊接，可對連接件，大熱容量元件插座和多管腳元件等通孔器件進(jìn)行返修。

效時BGA返修臺產(chǎn)品系列能涵蓋普通如電腦板卡，筆記本板卡，顯 卡等關(guān)鍵芯片的高良率返修也可涵蓋實(shí)現(xiàn)如服務(wù)器，基站，汽車ECU,工控等苛刻品質(zhì)需求的工藝需求產(chǎn)品，且已經(jīng)有實(shí)績產(chǎn)品并成為很多全球500強(qiáng)企

（描述：視覺在線高速貼標(biāo)機(jī)適用于SMT行業(yè)各種貼標(biāo)簽、背膠不干膠的線路板提高SMT在線貼標(biāo)產(chǎn)能； 大幅減少操作員貼標(biāo)錯誤率；使SMT生產(chǎn)線更加流暢、更有效率；可貼附0-360°角度的標(biāo)簽和條碼；可在單

效時BGA返修臺能確保高良率的返修的對應(yīng)數(shù)碼產(chǎn)品如筆記本電腦，臺式電腦，XBOX，等含有大數(shù)據(jù)處理能力的芯片的產(chǎn)品，結(jié)果已經(jīng)由廣大用戶及工廠驗(yàn)證。

"描述： 貼膜機(jī)可以不停機(jī)換料，為生產(chǎn)線帶來很大的效率！廣達(dá)已認(rèn)同深圳市效時實(shí)業(yè)有限公司貼膜機(jī)工藝設(shè)備的品質(zhì)和工程能力。"

（描述：效時BGA返修臺產(chǎn)品系列能涵蓋普通如電腦板卡，筆記本板卡，等關(guān)鍵芯片的高良率返修也可涵蓋實(shí)現(xiàn)如服務(wù)器，基站，汽車ECU,工控等苛刻品質(zhì)需求的工藝需求產(chǎn)品，且已經(jīng)有實(shí)績產(chǎn)品并成為很多全球500強(qiáng)

（描述：描述：效時SP380II個體維修返修臺，適用于筆記本主板、臺式電腦主板、手機(jī)主板維修，三個溫區(qū)獨(dú)立加熱，采用人性化的操作界面，國內(nèi)個體口碑的bga返修臺。

（描述：視覺在線高速貼標(biāo)機(jī)適用于SMT行業(yè)各種貼標(biāo)簽、背膠不干膠的線路板提高SMT在線貼標(biāo)產(chǎn)能； 大幅減少操作員貼標(biāo)錯誤率；使SMT生產(chǎn)線更加流暢、更有效率；可貼附0-360°角度的標(biāo)簽和條碼；可在單

（描述：效時SP360c個體維修返修臺，適用于筆記本主板、臺式電腦主板、手機(jī)主板維修，三個溫區(qū)獨(dú)立加熱，采用人性化的操作界面，國內(nèi)個體銷量的bga返修臺。

BGA返修臺的價格從幾千到幾萬再高到幾十萬上百萬的都有，往往和產(chǎn)品需求和工廠規(guī)劃密不可分。0（效時BGA返修臺）

（描述：光學(xué)對位高性能RW-E6250U bga返修臺，通過光學(xué)對位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)bga芯片的焊盤與pcb表面焊盤同時成像于高清晰工業(yè)CCD上，定位通過高清顯示器觀察，實(shí)現(xiàn)定位；可返修特殊及高難度返修元器件